由中国电子学会和中国通信学会通信专用集成电路委员会共同主办的“2009（第七届）中国通信集成电路技术与应用研讨会”定于7月15-16日在上海张江召开，会议以“把脉危机、技术创新与整合发展”为主题，就应对国际金融危机的影响、产业结构优化升级、技术趋势与市场热点、中小型企业融资等问题，会议邀请集成电路领域及通信领域的专家、企业代表参会。
        “通信集成电路会议”曾先后在昆明、杭州、大连、成都、西安、苏州成功举办过六届，本届会议结合通信技术的发展，围绕集成电路技术、市场、热点应用，重点探讨集成电路在通信网络和终端产品的最新应用，包括TD-SCDMA芯片技术趋势、RF、GPS、DSP、ICT、移动多媒体、低功耗等技术应用。

   参会事项通知如下：

一、会议时间： 7月15-16日会议（2天）

二、会议地点： 上海张江龙东商务酒店

三、会议内容：
   1、中国IC产业的亮点
   2、金融危机对中国IC产业的影响
   3、3G通信带来的技术创新与产业升级
   4、TD-SCDMA芯片技术的发展趋势
   5、RF射频集成电路的最新研究
   6、DSP技术
   7、纳米时代的非挥发闪存技术
   8、系统芯片的设计与封装测试技术
   9、ICT产业发展与技术趋势
   10、集成电路技术在其它领域的应用

四、收费标准为每人800百元（包含会议资料、礼品及餐费）


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